2015年一連串的半導(dǎo)體整併潮、紫光領(lǐng)軍的紅色供應(yīng)鏈“威脅”話題不斷,做為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè),聯(lián)發(fā)科28日舉辦年終媒體餐敘,盤點(diǎn)各項事業(yè)群在2015年的表現(xiàn)狀況以及2016年的布局、展望。
總體來說,聯(lián)發(fā)科目前聚焦在三大產(chǎn)品線:智慧型手機(jī)、智慧家庭以及包含穿戴式、無人機(jī)、智慧汽車等物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。不過,大家最關(guān)注的問題,無非是這些年來靠著手機(jī)晶片沖出一片天的聯(lián)發(fā)科,在面臨市場成長態(tài)勢疲軟、強(qiáng)敵環(huán)伺、市場整併浪潮以及部分中國手機(jī)廠宣稱要開發(fā)自主架構(gòu)的CPU等因素影響之下,未來要如何保持競爭優(yōu)勢并持續(xù)獲利?
(聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江。圖片來源:聯(lián)發(fā)科。)
手機(jī)競爭壓力雖大但持續(xù)獲利,4G晶片明年進(jìn)軍歐美市場聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江表示,前兩年智慧手機(jī)市場是“很好的時光”,明年公司還是會持續(xù)獲利,但他也坦承成長幅度不會像過去那幺強(qiáng)勁。
如何在嚴(yán)峻競爭環(huán)境下增加獲利,謝清江指出,聯(lián)發(fā)科做了很多努力,像是開發(fā)新產(chǎn)品、新架構(gòu)、調(diào)整成本控制等,“手機(jī)市場大家都很積極,老大哥(高通)也很積極,這個壓力大家都有的,但明年獲利還算可以接受。”
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長朱尚祖則表示,“整個手機(jī)產(chǎn)品行業(yè)是非常挑戰(zhàn),有的公司裁員、有的退出,我們還是看到不少挑戰(zhàn)跟機(jī)會。”他指出,聯(lián)發(fā)科的4G產(chǎn)品線,去年第一代晶片出來時,只有小量出貨3000套,今年則有1億5000萬套,足足成長五倍,“我們認(rèn)為將來市場份額跟利潤,明年會有不少提升。”
盤點(diǎn)2015年聯(lián)發(fā)科4G晶片表現(xiàn),在年中時,謝清江就已預(yù)估聯(lián)發(fā)科4G晶片在中國的市佔(zhàn)率預(yù)計全年度可達(dá)40%,這個部分已順利達(dá)標(biāo),未來除了要鞏固中國市場外,開發(fā)中國家也會是聯(lián)發(fā)科很重要的布局方向。
目前中國智慧手機(jī)市場約有85~90%的出貨是屬于4G手機(jī),聯(lián)發(fā)科在此也已掌握了不小的市佔(zhàn)率,展望2016年,開發(fā)中國家如印度、東南亞等區(qū)域4G手機(jī)市場才正要起飛,由于基數(shù)小,市場成長空間大,因此會是聯(lián)發(fā)科明年尋求成長的一個重要著力點(diǎn)。
除了鞏固中階市場,在高階市場部分,聯(lián)發(fā)科的第二代高階LTE數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)晶片規(guī)格已上看Cat.6,緊追高通(Qualcomm)。目前聯(lián)發(fā)科第二代LTE晶片已經(jīng)量產(chǎn),朱尚祖預(yù)計,明年到后年之間,跟高通的差距可以拉得非常近,有自信可以跟領(lǐng)先者并列齊驅(qū)。
謝清江透露,全球電信業(yè)者將于2016年上半年完成聯(lián)發(fā)科Cat.6 LTE晶片的互通性測試及部署,因此明年也有機(jī)會在歐洲、北美市場嶄露頭角,如美國電信商T-Mobile也將開始出貨聯(lián)發(fā)科的4G手機(jī),過去這些聯(lián)發(fā)科沒有著力的地方,將會有很好的起步,“聯(lián)發(fā)科不斷全心投入,追求技術(shù)上的領(lǐng)先,拉近與競爭者的距離。”
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長朱尚祖總結(jié),在通訊手機(jī)領(lǐng)域,不管3G、4G,聯(lián)發(fā)科都會持續(xù)推出性價比高的產(chǎn)品,高端產(chǎn)品會陸續(xù)推出,“智慧手機(jī)領(lǐng)域里面,競爭是相當(dāng)激烈的,但是聯(lián)發(fā)科對產(chǎn)品藍(lán)圖有信心,不僅能符合市場的需求,也有自信能夠跟市場競爭者去競爭,也相信我們投入的先進(jìn)技術(shù),能帶給客戶更多優(yōu)質(zhì)的功能,跟客戶一起成長。”
品牌策略奏效,Helio“曦力”首年獲近100款機(jī)型採用聯(lián)發(fā)科今年推出推出全新品牌“Helio曦力”,主打中高階產(chǎn)品線,也取得不錯成效,在市場大有斬獲。目前Helio產(chǎn)品線中,有X系列的八核心方案Helio X10以及十核心方案的Helio X20,還有P系列的八核心Helio P10。X10在今年初量產(chǎn),下半年出貨成長強(qiáng)勁,全球一線品牌包括HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7Plus、索尼M5、金立E8等多款手機(jī)皆有採用。
聯(lián)發(fā)科首款支援Cat.6 LTE晶片的P10也在年底達(dá)量產(chǎn)階段,明年年初陸續(xù)將有多款搭載曦力P10系統(tǒng)單晶片解決方案的手機(jī)上市。總計“曦力”全產(chǎn)品線,在首年獲得將近100款機(jī)型採用。
朱尚祖強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品策略將專注在“兩多一少”:多核心、多媒體與少(低)功耗。過去,聯(lián)發(fā)科帶起八核心“風(fēng)潮”,今年又領(lǐng)先群雄推出十核心產(chǎn)品,他表示,其實聯(lián)發(fā)科關(guān)注的不只是核心數(shù)量,而是“核相關(guān)的技術(shù)”;無論核多核少,最重要的是要有優(yōu)秀的戰(zhàn)術(shù),透過架構(gòu)優(yōu)化(Tri-cluster)、核心調(diào)度(CorePilot)、功耗控制等方法調(diào)度各個核心,優(yōu)化產(chǎn)品效能。
另一方面,三星、蘋果、華為都在用自己手機(jī)開發(fā)的晶片,針對中國手機(jī)品牌廠商如小米、聯(lián)想,喊出要自己開發(fā)手機(jī)晶片,接下來會不會越來越多?對于主要市場在中國的聯(lián)發(fā)科而言,會不會造成影響?聯(lián)發(fā)科倒是樂觀看待。
“我們觀察是不太容易,因為障礙非常高。華為跟三星也是做了十年的累積,才有今天的成果,將來會不會有越來越多人自己開發(fā),我們的判斷是:如果他們會數(shù)學(xué)的話,應(yīng)該會知道劃不來。”朱尚祖說,自己做IC的投入跟能夠節(jié)省的成本,應(yīng)該劃不來,現(xiàn)在市場的平衡點(diǎn),差不多就是這個樣子,所以影響不會太大。
如何看半導(dǎo)體整併潮?聯(lián)發(fā)科:歡迎任何合作機(jī)會對于今年下半年紫光一連串動作,外界紛紛點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科與紫光“暗送秋波”,極有可能有進(jìn)一步的合作機(jī)會,甚至是整併。對此,謝清江則特別強(qiáng)調(diào),“聯(lián)發(fā)科與紫光都沒有接觸過,兩邊領(lǐng)導(dǎo)人也從未見過面。”
不過話鋒一轉(zhuǎn),他也表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展了快五十年,產(chǎn)業(yè)整併是一個趨勢,聯(lián)發(fā)科用開放心態(tài)看各種可能的合作機(jī)會或是整併,任何能夠提供給股東、員工最大價值的機(jī)會,聯(lián)發(fā)科都會樂觀其成,這樣才能不斷投資、促進(jìn)兩岸合作,為全球產(chǎn)業(yè)鏈謀求最好的機(jī)會,此番話也令人留下無限遐想空間。
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